解读 2026 上半年 A 股 32 家芯片公司半年报，覆盖存储、AI、模拟、MCU 等赛道，结论是营收利润全面回暖、存储公司爆发增长。营收榜首为江波龙，佰维存储、兆易创新、海光信息、寒武纪紧随；32 家中 26 家盈利、4 家扭亏。研发投入上海光信息最高，芯原、摩尔线程等占比超 24%。作者判断存储周期回暖、AI 算力落地、国产替代加速三条逻辑同时在兑现。
芯片公司半年报存储芯片周期AI算力芯片国产替代研发投入强度
解读 2026 上半年 A 股 32 家芯片公司半年报，覆盖存储、AI、模拟、MCU 等赛道，结论是营收利润全面回暖、存储公司爆发增长。营收榜首为江波龙，佰维存储、兆易创新、海光信息、寒武纪紧随；32 家中 26 家盈利、4 家扭亏。研发投入上海光信息最高，芯原、摩尔线程等占比超 24%。作者判断存储周期回暖、AI 算力落地、国产替代加速三条逻辑同时在兑现。
UP主以数字后端工程师加消费者的双视角分析小米玄戒O3。它采用N3P工艺、面积约138mm²，是无基带的外挂基带版本，说明基带团队仍偏弱；CPU从A520升级到A725，GPU为16核Mali，NPU首发支持LPDDR6，并用台积电定制标准单元，靠fill cell与后端反复调版图消除模块间空隙。能效对比骁龙8系、天玑9500整体占优。给小米的建议是给一线工程师加薪、建人才壁垒防挖角、做好软硬协同，并靠笔记本、车机、Redmi等扩大出货来摊薄成本。
从“中国人如何才能用上物美价廉的芯片”切入，分成本计算、国产机会、泰山架构替代三部分。总成本分为制造成本（代工费与封测费）和专利授权等非制造成本。以骁龙旗舰约 100mm² 为例：12 寸（300mm）晶圆约 7 万 mm²，理论可切约 706 颗，扣除边缘损耗约 532 颗，按 85% 良率约剩四百多颗；代工均价约 2 万美元，单片制造成本约 44 美元。
UP主吐槽一次招聘见闻：某公司招驱动测试（偏软件）和板级测试，前者要求理工科硕士却只肯给薪资区间的下限，在二线城市难以安家；后者只要本科就给6k。他由此判断IC行业正在去泡沫、回归正常，认为资本的本质就是压榨打工人剩余价值，6k能招到就不给6500。不过他也辩证看待："IC大厦已落成"，各色学历都能找到位置，愿意放低预期就不太会失业。最后发起投票：薪资与工时同比加30%还是减30%，八成人选择多挣钱，结论是不要跟资本家共情。
讨论玄界 O1 的 ARM 授权 IP 算不算“自研”。作者对比华为麒麟 9000s：大核是自研泰山核心，但仍外购 A510 等 IP；9010 仍用 ARM IP，到 9020 才有自研小核。高通在骁龙 8 至尊版前同样以 ARM IP 为主，与玄界 O1 同档。他认为外购 IP 加自研调教称为自研也说得通，但被卡脖子后大众标准变高了。
作者看完极客湾玄界 O1 拆解后借题讲数字后端：同一份前端网表，不同后端做出的版图、功耗与最高频率都不同，这正是后端存在的意义。流程为综合、布图规划、CTS、布线、STA、LVS；核心是 4×A725 中核加 2×A520 小核，均为 ARM 授权 IP，同型号不同频率在面积取舍上差异明显。还提到该芯片无基带，基带与射频属模拟方向，推荐做射频的同学关注。
作者以后端工程师视角谈小米玄界 O1。因是 3nm，判断大概率台积电代工；小米此前多做影像、音频、电源管理芯片，这次转做 SoC，定位接近华为麒麟。他关注其罕见的四丛集架构，认为不像直接买网表，说明小米在低功耗设计上有想法；主频 3.9GHz 虽不及高通 4.32GHz，但把 ARM 授权核做到这个频率已属不易。国内做芯片的企业越多越好，即便失败也培养人才。
回答"学微电子去欧洲读研哪里好"：核心是选产业链发达、与业界联系紧密的地方。全球最好仍在美国（加州、德州），其次是台湾台大、清华、交大，有台积电免费流片支持，再到国内获国家扶持的顶尖高校。欧洲首推比利时鲁汶大学与微电子研究中心imec（设计、工艺都有，偏工艺），最好直接找与imec有合作项目的导师；其次是荷兰ASML（光刻机）；德国德累斯顿虽与英飞凌有合作但已非世界领先，可不选。最后提醒别去英国、澳洲读"水硕"，学微电子纯属浪费钱。
特朗普胜选后，UP主推演其对国内芯片行业的影响。他认为特朗普商人出身、重视利益，倾向把利润留在美国，会加大对华芯片制裁；但制裁会倒逼国产自主研发，反而利好普通芯片从业者，类似当年制裁华为促成其自研与鸿蒙、麒麟回归，国内也有大基金三期等政策加持。他还提出一个变数：总统第二任期对华态度常转缓，加上特朗普无法再连任，制裁力度可能收敛。最后提到趣事——胜选当天有IC公司开始扩招，此前泡池的人全部通过。
UP主聊9月底秋招形势，并解读国务院"促进高质量充分就业24条"。他感觉IC就业比去年略有回暖，但远不如2021年火热，比亚迪今年只招本硕211；政策出台背景是8月16—24岁失业率约18%。他认为政策会倒逼国企、事业编多放HC，今年考公考编机会大于去年，但私企响应有限，还可能为降本增效裁员。另外提到产业向中西部转移（成都、西安有机会）、扩招，以及华为等校企联培的"工程硕博"能让学生毕业后无缝衔接进入企业。
以调侃口吻回顾 2024 年秋招后 IC 公司现状：设计公司裁员不断，办公室上演“欢送大会”，HC 明显减少，做验证的同事奔波求职。作者吐槽泡沫期培训班制造的大量转行者涌入数字 IC 与 Fab，Fab 待遇逐年下滑、加班费取消、福利被砍，离职率高而管理层反比一线多，留下的人只能装忙混日子。核心是记录行业寒冬下设计公司与 Fab 从业者的真实处境。
作者用极快语速逐校通读第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单，从北大、清华念到国防科大、海军军医大学。最后点出统计结果：出现最多的是“万能专业”材料科学与工程，化学与化学工程与技术合计约30个，生物18个、生态10个、环境9个，并以“21世纪是哪个学科的世纪”作调侃。复旦大学的集成电路科学与工程等也在名单之中。他表示整理好的PDF可通过点赞截图私信获取。
回答网友疑问——材料、化工毕业生就业艰难，国家为何不取消这些专业、只留微电子与计算机。作者给出四点：材料发论文快、影响因子高，能帮学院和青年教师快速拿到职称声誉；材料方向院士与学术门派众多，招生传承形成“反哺”循环；做设计的优秀学生早早进了产业界，留学界的人少；国家有意扶持基础学科，认为下一次技术革命很可能由新材料引发。他提醒学生理性判断，别等毕业才后悔。
作者借国家大基金三期的消息梳理半导体产业政策：一期2014年启动约1300多亿元，投资集中在制造（约67%）而非设计（17%），并撬动社会资本4600多亿；二期继续加码制造与存储（长鑫、长存）。他推测三期重点在AI领域，数字方向受益更多。对从业者而言这是把IC盘子做大、制造端直接利好，但钱能否落到一线仍需观察，建议先保持信心、熬过行情。
作者以某公司（XDX）4月解约应届生、随后按两万月薪为界降薪为引子，判断当下IC行业形势偏悲观。他从三方面分析：政策端大基金七成以上投向制造，纯设计公司难拿补贴；公司端追风口红利多被算法、大数据拿走，芯片公司分得很少；人才端自2019年后大量扩招，秋招前端已卡双九所和示范性微电子学院。他建议职场人先苟住别乱跳、在校生多做项目，考公考编也是出路。
世界读书日推荐 IC 后端书籍。基础推施敏的《半导体器件物理与工艺》，数字与模拟电路可结合学校课程和 B 站公开课自学；Fab 方向看温德通的《集成电路制造工艺与工程应用》。模拟版图推荐《模拟电路版图的艺术》，覆盖从布图规划到 DRC/LVS 的全流程；数字后端主推陈春章的《数字集成电路物理设计》，涵盖 CTS、布线、STA、功耗分析与低功耗、DFT。
该转写文本极短，仅保留了一段电影《横空出世》的经典台词：从起点到目标，美国用了六年、英国用五年、苏联用八年，而"我们没有八年时间"，只能一遍不行就两遍、两遍不行就三遍。内容传递的是自力更生、艰苦奋斗的"两弹一星"精神，也常被用来类比当下芯片被卡脖子、必须靠自主研发攻关的处境。因文本残缺，无法还原视频完整内容，该片段疑似视频中的引用或结尾。
作者以刚工作两月的芯片工程师视角，反思IC行业并非网上说的“躺着数钱”：应届高薪在苏州并不常见，真正的高薪始于2019年制裁华为之后，哲库2023年5月解散更让他意识到IC公司也会倒闭。他认为国内最卡脖子的仍是工艺和EDA，设计不弱、封测很强，但IC盘子小，恐重蹈房地产、教培覆辙，并以导师放弃钙钛矿、坚守硅电池赶上光伏风口为例，建议年轻人沉下心在赛道扎根。