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140+ 道后端面试高频题，覆盖 Floorplan / Placement / CTS / Routing / STA / 低功耗 / 物理验证 / IR-Drop / UPF 与工具流程。每题含标准答案与技术解析。

数字后端流程动画

以交互式动画方式演示数字后端实现流程，直观展示从 Floorplan 到 Signoff 的关键步骤与概念。

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使用几何尺寸、Instance、Macro、Utilization、Clock、 Scenario、多电压域、时序与拥塞等指标，综合评价 ICC2 Block 的规模与物理实现难度。含只读查询命令与一键统计脚本。

从 UPF 逻辑定义到 ICC2 物理实现，基于一份真实 UPF 逐句拆解 Power Domain、Voltage Area、Power Switch、 Level Shifter、Isolation 与 Dual-Rail SRAM。